IC載板

江陰工廠生產(chǎn)的類載板與IC封裝基板，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組等技術(shù)突破。

產(chǎn)品主要為Anylayer、類載板及IC封裝基板，最高層數(shù)達(dá)到16層，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本等、物聯(lián)網(wǎng)、≥100G通訊光模塊板、工控以及汽車電子等領(lǐng)域。

技術(shù)能力如下：

最大層數(shù)：16層 anylayer

主要材料低介電常數(shù)，低損耗，低膨脹系數(shù)材料應(yīng)用

工藝：減法工藝、mSAP工藝、amSAP工藝

最小50um鐳射孔

最小80um防焊開窗

最小線寬/間距30/30um