高多層通孔PCB板

高多層通孔PCB板

技術(shù)能力如下:

最大層數(shù):60層

最大縱橫比:26:1

線寬/線距公差:±10%;特殊管控信號線公差可達±8%

層間對位精度:5mil

阻抗公差:±5%

最小線寬/線距:0.04mm/0.04mm

最大防焊對位公差:+/-1mil

最小機械鉆孔:0.1mm

深欣電路有限公司成立于2003年,是一家專業(yè)從事高密度多層線路板、特種線路板,涵蓋快速樣板和大中小批量的PCB線路板制造企業(yè)。

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