盲埋孔HDI產品

技術能力如下：

最大層數：40層

高多層4階HDI

高多層光模塊

最大縱橫比：20:1

線寬/線距公差：±10%；特殊管控信號線公差可達±8%

層間對位精度：5mil

背鉆殘樁長度：2mil-10mil

阻抗公差：±5%

最小線寬/線距：0.04mm/0.04mm

最大防焊對位公差：+/-1mil

深欣電路有限公司成立于2003年，是一家專業從事高密度多層線路板、特種線路板，涵蓋快速樣板和大中小批量的PCB線路板制造企業。

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